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QFN10(3*3)下压弹片测试座 芯片适配座QFN10老化座0.5间距详细信息/Detailed Information

QFN10(3*3)下压弹片测试座 芯片适配座QFN10老化座0.5间距

鸿怡电子主要生产、销售各类IC测试座,IC测试夹具,老化测试座,高频测试座,BGA测试插座,贴片SOP测试插座等.测试座封装含概:BGA,,CSP,PGA,QFN,MLF,LGA,QFP,TSOP,SOP,PLCC,SOJ,TO等,并且可以根据客户需求定制BGA/QFN测试座.无论您是设计,测试,烧录,还是老化,生产,必有一款满足您的要求欢迎致电联系。
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鸿怡电子提供最全的QFN/MLF/DFN等封装的IC测试/老化测试插座,脚距从0.25mm至1.0mm,常用型号均备有大量现货.严谨的测试、生产工艺,为客户提供优质的QFN/MLF/DFN测试座产品,并可根据客户芯片的规格,测试要求,提供高标准的定制化服务。



QFN10-0.5下压弹片测试座


产品简介

产品用途:编程座、测试座,对QFN10的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN10 引脚间距0.5mm

测试座:QFN10-0.5

特点:采用U型顶针,接触更稳定


规格尺寸

型号:QFN10-0.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:10

芯片尺寸:3*3mm


采购:QFN10(3*3)下压弹片测试座 芯片适配座QFN10老化座0.5间距

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