eMMC, eMCP和UFS芯片的测试、诊断、验证及编程
芯片快速读写操作
系统和晶圆测试
失效分析
芯片生产打样测试
以下为读取BGA153 eMMC - KLMCG8GEND-B031芯片的读取速度
适用于三星、海力士、闪迪、东芝、英特尔、金士顿等eMMC、eMCP、UFS芯片;
基于芯片设计的快速读写；
支持eMMC5.0及以上版本;
支持UFS2.1版本;
支持热插拔，可以通过USB接口直接连接到PC;
eMMC,eMCP和UFS芯片实时数据读写、存储;
USB3.0版本
机械性能
测试座材料： PPS/PEEK 陶瓷
座头材料： AL，POM
探针类型： 弹簧探针
工作温度： -40 ~ 140度
探针寿命： 5万次
弹簧弹力： 20g~30g per Pin
电性能
额定电流： 1.5A
自 感： 1.57nH
带宽@-1dB: 10GHz
DC电阻： <100毫欧@0.65mm
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