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定制翻盖旋钮 FBGA689封装 测试座 测试夹具 测试socket 老化座 老炼夹具详细信息/Detailed Information

定制翻盖旋钮 FBGA689封装 测试座 测试夹具 测试socket 老化座 老炼夹具

BGA689测试座测试socket测试夹具
BGA689封装,1.0间距,尺寸31*31mm
老化温度:-45~135℃ @1000小时
电压无要求
电流1A以内
频率300MHZ以内
订购热线:13631538587
立即咨询

BGA689测试座测试socket测试夹具

①测试座设计成翻盖旋钮结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。





FBGA689测试夹具

FBGA689测试座 FBGA689测试socket FBGA689FT测试 FBGA689老化夹具

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