BGA152翻盖弹片转DIP96测试座
产品简介
产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试
适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152-1.0
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单，测试8CE
规格尺寸
型号:BGA152-1.0
引脚间距(mm):1.0
测试座装针数:88PIN
适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框，下单前请
联系客服或留言，谢谢。
1、相比同行，我们的单价是否更具有优势？主要体现在哪方面？
答：这是肯定的，我们的价格会低于其它品牌1/3。具体体现在每个IC测试座的单价上
2.交货时间是多久？
答：现货24小时内发货，定制SOCKET 7-15天。节假日往后延。
3.MOQ是多少？
答：1PCS。当然，量越大，价格会更有优势。
4.我们的IC测试座材质是哪些？
答：
5.是否有产品的相关认证？
答：有
6.IC SOCKET的平均使用寿命？
答：不同系列的产品寿命不同，同系列的产品品牌不同，价格也不一样。比如ANDK的emmc SOCKET寿命只有100000次，但是KZT的EMMC寿命能做到3000000次。当然，他们的价格也是有差距的。又比如，HMILU的SOP寿命只有8000次，但是ANDK的SOP寿命却有15000次.
7.我们的产品是否可以贴客户的logo ?
答：我们是自主研发，自已生产，自己销售。我们招代理，但是我们不做贴牌产品。
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