BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。

BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

1、BGA芯片在计算机领域有着广泛的应用。随着计算机性能的不断提升，对于主板和芯片的要求也越来越高。BGA芯片由于其高密度的焊球布局和可靠的封装结构，能够提供更好的电气连接和散热性能，因此被广泛应用于高端服务器、工作站以及一些对性能要求较高的个人电脑中。BGA芯片的应用可以有效提升计算机的运算速度和稳定性。

2、通信设备也是BGA芯片的重要应用领域之一。在现代社会，通信设备的发展日新月异，对于芯片的要求也越来越高。BGA芯片由于其高集成度和可靠性，成为了通信设备中不可或缺的组件。例如，手机、平板电脑、路由器等设备中的核心处理器和通信芯片大多采用BGA封装，保证设备的稳定运行和良好的通信性能。

3、消费电子产品也是BGA芯片的主要应用领域之一。随着科技的不断进步，消费电子产品在功能和性能上都有了显著的提升，对芯片的要求也越来越高。BGA芯片由于其小巧的封装和高可靠性，非常适合应用在手机、音频设备、摄像头等消费电子产品中。BGA芯片的应用可以实现产品功能的多样化和性能的提升。

材料&性能:

Socket本体:PEI弹片材料:铍铜弹片镀层:镍金操作压力:2.0KGmin，pin越多压力越大接触阻抗:50mΩmax.

耐压测试:700VAC for 1minute绝缘电阻:1000MΩ500VDC最大电流:1A

使用温度:-55℃~+155℃

机械寿命:25000次(机械测试)

支持BGA系列IC封装尺寸信息

应用BGA测试座在老化环境测试