鸿怡电子生产BGA96转DIP96翻盖测试座_0.8间距芯片老化烧录测试座，同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。

产品简介

产品用途:测试座，对BGA96的IC芯片进行测试

适用封装:BGA96 引脚间距0.8mm

测试座:BGA96-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单

规格尺寸

型号:BGA96-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:96

芯片尺寸:11.6*7.95

阵距：12*8