鸿怡电子生产BGA63_0.8间距socket翻盖弹片测试座_装满63针通孔焊接型老化座，同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
GA63翻盖弹片老化座（通孔焊接型）
产品简介
产品用途:测试座，对BGA63的IC芯片进行测试、老化等
适用封装:BGA63 引脚间距0.8mm
测试座:BGA63-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
适配IC规格：
型号:BGA63-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:63pin
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
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BGA63_0.8间距socket翻盖弹片测试座_装满63针通孔焊接型老化座
2021-09-22 15:00:37
工厂介绍
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