鸿怡电子生产BGA48下压弹片老化座0.8mm间距编程座_ANDK测试座，同时还生产其他IC测试夹具治具。

产品特点

1. 采用U型顶针，接触更稳定

2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；

3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；

4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；


产品规格

型号:BGA48-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:48

常见芯片尺寸:6.15*8.15mm、 7.95*8.95mm 、7*7mm、 7*9mm、 9*11mm、 6*8mm、 6*9mm