鸿怡合作客户 日本东芝
来源:鸿怡电子
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发布日期:2016-07-19 15:56:10【大 中 小】
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- 适合烧录sop封装、16针脚、本体宽度300mil (7.5mm)、引脚间距1.27mm的芯片
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模块引脚:18pin
模块引脚间距:1....
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- 测试座(夹具)特点:
①测试座设计翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定,...
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- 本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽...
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适用封装: QFN12 引脚间距...