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[新闻中心]鸿怡电子工程师分享QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装系列芯片测试座案例
2023年12月14日 10:29
QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖式结构测试座支持EEPROM、驱动器IC,电源IC等。 根据鸿怡电子QFP芯片测试座工程师介绍:QFP封装是元件封装的一种形式,常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,根据市场需求,基本上采用塑料封装,其应用范围广泛,主要用于各种集成电路。 芯片测试座分为翻盖式和下压式结构,现有适配芯片引脚间距为:0.4/0.5/0.8mm,适用QFP封装系列芯片测试环境:老化、测试、烧录。 QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装芯片测试座特点
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同?测试座socket是一样的吗?
2023年07月03日 17:14
QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同?测试座socket是一样的吗?--深圳鸿怡电子IC测试座厂商 画PCB时,会发现很多的集成电路都是QFP封装,比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP,LQFP或TQFP,然后,有的给出封装尺寸图,有的则不给。那么,同一种封装,引脚间距是固定的吗,这些QFP,LQFP,TQFP相互之间的封装尺寸一样吗,相同引脚个数的这些封装可不可以通用,他们之间到底有什么区别?QFP、LQFP、TQFP
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[新闻中心]QFP/PFP/OTQ封装芯片定义,QFP/PFP/OTQ芯片测试座socket!
2023年06月12日 17:10
一、QFP/ PFP/OTQ封装类型 QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。 QFP/PFP/OTQ封装具有以下特点: u适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 u成本低廉,适用于中低功耗,适
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