您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
新浪微博
|
微信关注
|
收藏本站
|
在线留言
|
网站地图
“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
全国服务热线:
13632719880
首页
大电流微针模组
DDR测试夹具
定制IC测试座
BGA测试座
QFN测试座
QFP测试座
自动测试座
SENSOR测试座
TSOP/SOP测试座
其它IC测试座
电源IC测试座
触摸IC测试座
产品
案例
资讯
品牌
采购
联系
人才招聘
热门关键词:
测试座
老化座
烧录座
测试座厂家
当前位置:
首页
»
全站搜索
» 搜索:ic测试座厂家
SOP16(28)-1.27下压弹片IC老化座
绝 缘 体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
更多 +
SOP8(20)-1.27下压弹片IC老化座
绝 缘 体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
更多 +
SOP14(16)-1.27芯片测试老化座
绝 缘 体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
更多 +
TSOP48宽窄共用IC闪存测试老化座
产品用途:老化座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装:TSOP48 引脚间距0.5mm
测 试 座: TSOP48宽窄共用老化座
特 点: 宽窄共用,直接采用客户提供的产品板 简便快捷 验证精准...
更多 +
QFN52-0.5翻盖弹片IC测试老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN52的IC芯片进行老化、测试
适用封装:QFN52引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN52-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN48-0.4翻盖弹片双层板IC测试座
产品用途:编程座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN48-0.4
测 试 座:QFN48-0.4烧录座
更多 +
QFN48-0.5翻盖弹片IC测试老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN48-0.5
测 试 座:QFN48-0.5老化座
更多 +
QFN36-0.4下压弹片IC测试老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN36-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN32-0.4翻盖弹片芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN32引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN32-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFP100下压弹片IC烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP100的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP100引脚间距0.5mm
测 试 座:QFP100-0.5烧录座
特 点:在两侧分别引出所有IO口,方便用户整理插线
更多 +
eMMC153/169下压弹片转USB接口芯片测试座
1. 采用弹片下压转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚...
更多 +
[行业资讯]RF测试socket:有效测试高频器件的关键
2018年03月24日 10:48
随着硅技术的快速和持续发展,现在的IC封装不断在内部和外部进行改变。 封装内部每平方毫米容纳更多的晶体管。 封装的外部不断被修剪和重新配置,以接近IC本身的尺寸。
阅读(354)
标签:
[鸿怡动态]鸿怡电子国庆放假通知
2017年09月26日 17:09
深圳鸿怡电子有限公司 专注17年生产研发各类封装、间距、尺寸之IC测试座、手机测试治具、晶振测试座产品。欢迎有需要的客户咨询洽谈!
阅读(82)
标签:
[行业资讯]3D NAND闪存三季度市场调查
2017年05月13日 12:18
闪存是指在断电情况下仍能存储数据的半导体,主要用于智能手机等移动终端的周边装置。3D NAND在2D NAND的基础上,增加了回路垂直排列,大大提高了性能和容量。新一代韩产3D NAND将陆续上市,三星电子和美光科技(Micron)等企业于今年二季度起量产64层3D NAND,SK海力士将于三季度在全球最先推出72层的3D NAND。
阅读(61)
标签:
[行业资讯]总结IC测试治具对比人工测试的优势
2017年04月26日 15:41
深圳鸿怡电子有限公司是深圳首家自主生产研发IC测试座的厂家,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP等
阅读(135)
标签:
[行业资讯]2017年英飞凌科技公司大中华区总裁苏华先生对半导体行业的前景展望
2017年01月03日 16:18
英飞凌十分看好中国市场的发展,也希望可以和中国市场一起成长。根据今年的业绩可以看出,英飞凌部署的“与中国共赢”的战略在过去取得了一定的成就,业绩保持着稳步增长的态势。
阅读(155)
标签:
首页
上一页
1
2
相关搜索
热点聚焦
鸿怡电子测试座的应用介绍
测试座就是一种具有测试...
探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...
BGA测试座具有哪些特点?...
1
电子产品寿命短?HAST老化试验做了吗?
2
寻找志同道合的工作伙伴!
13632719880
在线客服