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定制翻盖旋钮 FBGA689封装 测试座 测试夹具 测试socket
老化座
老炼夹具
BGA689测试座测试socket测试夹具
BGA689封装,1.0间距,尺寸31*31mm
老化温度:-45~135℃ @1000小时
电压无要求
电流1A以内
频率300MHZ以内
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定制翻盖旋钮 BGA676封装 测试座
老化座
老炼夹具 测试socket
BGA676封装测试座
老化座
老炼夹具测试socket
BGA676封装,1.0间距,27*27尺寸
测试信号频率100MHZ
功率8W
电流8A
温度常温
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定制DFN12感光传感器测试夹具测试座烧录治具socket
定制DFN12测试夹具 感光传感器芯片,闪光芯片测试 DFN12封装,2.3*2.5尺寸,间距0.5 电流毫安级 温度常温 频率300Mhz以内
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SOP16-1.27(不限本体宽度)自动机台烧录座测试socket连接器
SOP16封装芯片,1.27间距,宽度可调整
自动化\机械手测试座
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SOP8-1.27(不限本体宽度)自动机台烧录座测试socket连接器
SOP8封装芯片,1.27间距,宽度可调整
自动化\机械手测试座
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定制QFN24-0.35-3x3下压烧录座烧录治具烧录夹具socket
QFN24下压烧录座特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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定制PCB模块\传感器翻盖探针测试座
老化座
夹具socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制WLCSP64测试座
老化座
夹具0.5间距烧录座探针
WLCSP64测试座
老化座
夹具
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500...
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定制BGA132-0.4合金翻盖探针测试座
老化座
夹具治具socket
BGA132测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制LGA6-0.6PEI塑胶
老化座
测试座烧录座socket夹具治具
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用CNC加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
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IC51-0444-467 测试座 适配 Adapter插座 转接座 FPT-p0.80-44P
Adapter插座
适配进口座型号:IC51-0444-467(FPT-P0.80-44P)
壳体材质:黑电木
插针材质:镀镍金磷铜
各种
老化座
Adapter插座定制
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JFP-16-AA翻盖烧录座CSOP16-1.27烧录夹具读写socket
JFP-16-AA翻盖烧录座烧录夹具socket
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:...
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JFP-16-AA翻盖
老化座
CSOP16-1.27老化夹具socket
JFP-16-AA翻盖
老化座
老化夹具socket
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000...
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定制QFN22-0.5(3x5)合金翻盖探针测试座
老化座
1、工作温度:-55℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压...
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定制CSOP52-0.5陶瓷封装器件 测试座
老化座
夹具 治具
定制CSOP52-0.5 6.4x12.2合金翻盖测试座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电...
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定制BGA291-0.8合金翻盖旋钮探针测试座读写socket夹具治具
BGA291测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制BGA114-0.5合金翻盖探针测试座socket夹具
BGA144测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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SSOP10-1.0翻盖光座,不接地,083-0100-100
SSOP10-1.0翻盖光座,不接地,083-0100-100
更多 +
标准品 JFP-16-A翻盖
老化座
测试座烧录座老化夹具治具
标准品 JFP-16-A翻盖
老化座
测试座烧录座老化夹具治具
更多 +
定制邮票孔模块36+5PIN-2.0(30x35mm)合金翻盖测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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