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搜索：0.4mm合金翻盖式晶圆级芯片测试座socket产品介绍
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WLCSP22pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:WLCSP晶圆级芯片
芯片引脚:22pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:2.1*2.1*0.564mm
接触介质:探针
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WLCSP8pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:WLCSP/CSP
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:1.289*1.376*0.54mm
接触介质:探针
测试...
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