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[新闻中心]芯片测试座工程师带您了解：鸿怡电子非标芯片测试解决方案，加工定制芯片测试座需要哪些参数2023年11月16日 15:01: 根据芯片封装封装形式：如BGA/LGA/PGA封装、QFN/DFN/WSON封装、QFP/OTQ封装、SOP/OTS/SOIC封装、UFS/EMCP/EMMC封装、SOT封装、TO/TOLL封装、PLCC封装，SMA/ABM/SMC二极管封装、FP封装DDR-memory、SSD-Flash、晶振以及微小芯片封装，功率元器件、ZIF/DIP锁紧座等等鸿怡电子芯片测试座工程师提示：按照以上芯片封装形式的芯片查询其芯片的规格参数信息（芯片规格书均有标注），（例如QFN32-; 阅读（17）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架