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» 搜索:芯片测试
BGA676pin-1.0mm合金旋钮翻盖式
芯片测试
座socket
BGA676pin
芯片测试
座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:676pin
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:31*31mm
接触介质:探针<...
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DFN22pin-0.55mm合金翻盖式
芯片测试
座socket
DFN22pin
芯片测试
座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:DFN
芯片引脚:22pin
芯片引脚间距:0.55mm
适配芯片尺寸:4*7mm
接触介质:探针
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BGA154pin-0.8mm塑胶下压式存储
芯片测试
座socket
BGA154pin
芯片测试
夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:154pin(实际下针110pin)
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:11...
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BGA132pin-1.0mm塑胶翻盖式探针存储
芯片测试
座socket
BGA132pin存储
芯片测试
座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:132pin(实际下针88pin)
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:12*18m...
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LCC96pin-0.5mm合金翻盖式探针
芯片测试
座socket
LCC96pin
芯片测试
夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针<...
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WLCSP42pin-0.4mm塑胶翻盖式晶圆级芯片探针测试座socket
WLCSP42pin
芯片测试
夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:42pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:2.633*3.184mm
...
更多 +
BGA752pin-0.8mm
芯片测试
治具socket
BGA762pin
芯片测试
治具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:752pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:27*27mm
接触介质:探针...
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BGA21pin-0.5mm塑胶翻盖式
芯片测试
座socket
BGA21pin
芯片测试
夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:21pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:3.18*3.24
接触介质:探针...
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WLCSP4pin-0.4mm(晶圆级)
芯片测试
座socket
WLCSP4pin
芯片测试
夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:4pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:0.95*0.94mm
接触介质...
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LGA79pin-1.1mm合金翻盖式弹针
芯片测试
座socket
LGA79pin
芯片测试
座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:LGA
芯片引脚:79pin
芯片引脚间距:1.1mm
适配芯片尺寸:16*12.2mm
接触介质:弹针<...
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QFP208pin-0.5mm进口翻盖式芯片老化测试座-qfp芯片老炼夹具enplas
QFP208pin芯片老化测试座规格参数:
生产品牌厂家:进口enplas
芯片封装形式:QFP
芯片引脚:208pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:28*28mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式
...
更多 +
DFN12pin-0.4mm塑胶翻盖式探针
芯片测试
座socket
DFN12pin
芯片测试
夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:DFN
芯片引脚:12pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:4*2.5mm
接触介质:探针<...
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PLCC44pin合金翻盖式探针
芯片测试
座socket(定制PLCC44-1.27-AS01PNL)
PLCC44pin
芯片测试
夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:PLCC
芯片引脚:44pin
引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:16.51*16.51mm
接触介质:探...
更多 +
DFN10pin一拖十二工位合金翻盖式
芯片测试
座socket
DFN10pin
芯片测试
夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:DFN
芯片引脚:10pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:7*5mm
接触介质:探针
更多 +
LCC36pin合金翻盖式探针结构
芯片测试
座socket
LCC36pin
芯片测试
夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:36pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:16.6*12.4mm
接触介质:探...
更多 +
CSOP6pin合金翻盖式
芯片测试
座socket
CSOP6pin
芯片测试
座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:CSOP
芯片引脚:6pin
引脚间距:4.9mm
适配芯片尺寸:16.9*10.8*6.9mm
接触介...
更多 +
BGA16pin合金翻盖式
芯片测试
座socket
BGA16pin
芯片测试
座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:16pin
引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:2.6*2.6mm
接触介质:探针
...
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WLCSP20pin塑胶翻盖式晶圆级
芯片测试
座socket
WLCSP20pin
芯片测试
座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:20pin
引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:1.94*2.40mm
接触介质:探针...
更多 +
BGA361pin合金旋钮翻盖式探针
芯片测试
座socket
BGA361pin
芯片测试
夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:361pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:10*10mm
接触介质...
更多 +
WLCSP48(实际下针9pin)塑胶翻盖式晶圆级
芯片测试
座socket
WLCSP48pin
芯片测试
座规格参数信息:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:48pin(实际下针9pin)
芯片引脚间距:0.35mm
适配芯片尺寸...
更多 +
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