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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA272-1.0mm-21*21-2.1mm合金翻盖探针芯片烧录座

BGA272pin芯片烧录座规格参数信息：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：272pin（实际下针86pin）
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：21*21mm
芯片厚度：2....
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: DFN8(6*8)-1.27翻盖探针芯片测试座

DFN8(6*8)-1.27翻盖探针测试座 QFN8-1.27-CPO1PNL烧录座厂家批发
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖探针测试座，DFN8-1.27HMILU自有品牌，大量现货当天发！【1.27间距/带板】更多 +

: QFN16-0.5翻盖弹片芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm
测试座:QFN16-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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[行业资讯]芯片的烧录效率差异2018年12月06日 10:43: 芯片烧录是电子产品生产环节中的重要一环，效率高低，是客户关注的重要方面。鸿怡电子为您提供各类封装的芯片烧录座、编程座。烧录的效率离不开芯片的烧录速度，有哪些方面影响芯片的烧录速度呢？ 1、不同厂家的芯片芯片厂商的差异会导致芯片制造的工艺之间会有差异。这样也会直接导致芯片烧录速度的差异。 2、烧录程序的大小，而不是芯片的大小对于同一款产品来说，芯片容量的不同，芯片的烧录时间会不会有很明显的差异呢？容量越大，芯片的烧录时间也会越大？在芯片测试中，容量大的芯片，不一定烧录时间长; 阅读（93）标签：

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