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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 邮票孔44pin-0.9mm合金翻盖式模块测试治具

邮票孔44pin模块测试治具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
邮票孔模块引脚:44pin
模块引脚间距:0.9mm
适配模块尺寸:12.1*12.1mm
接触介质:探针
测试治具结构:旋钮翻盖式
测...
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: 邮票孔36pin-2.0mm合金翻盖式模块测试座socket

邮票孔36pin模块测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
邮票孔模块引脚:36pin
模块引脚间距:2.0mm
适配模块尺寸:30*35mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:...
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: BGA132pin-1.0mm塑胶翻盖式探针存储芯片测试座socket

BGA132pin存储芯片测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:132pin（实际下针88pin）
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:12*18mm
接触介质:探针
...
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: LCC96pin-0.5mm合金翻盖式探针芯片测试座socket

LCC96pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式更多 +

: DFN12pin-0.4mm塑胶翻盖式探针芯片测试座socket

DFN12pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:DFN
芯片引脚:12pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:4*2.5mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式更多 +

: DFN10pin一拖十二工位合金翻盖式芯片测试座socket

DFN10pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:DFN
芯片引脚:10pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:7*5mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式-一拖...
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: LCC36pin合金翻盖式探针结构芯片测试座socket

LCC36pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:36pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:16.6*12.4mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式...
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: 模块136pin探针测试架—模块测试工装夹具

模块136pin测试工装夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
模块引脚：136pin
模块引脚间距：1.2mm
适配模块尺寸：45.8*41mm
接触介质：探针
更多 +

: WLCSP20pin塑胶翻盖式晶圆级芯片测试座socket

WLCSP20pin芯片测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:20pin
引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:1.94*2.40mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式<...
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: QFN72pin芯片塑胶翻盖式芯片探针老化测试座scoket

QFN72pin芯片老炼测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：72pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：8*8mm
接触介质：探针
老化座结构：...
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: SSOP8pin塑胶翻盖式探针芯片老化测试座socket

SSOP8pin芯片老炼测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：SSOP
芯片引脚：8pin
引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：2*3.1mm
接触介质：探针
老化座结构：翻...
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: QFN24pin塑胶翻盖式探针芯片老化测试座socket

QFN24pin芯片老炼测试夹具规格参数信息：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：3.5*5.5mm
接触介质：探针
测试...
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: QFN24pin合金翻盖式芯片测试座socket—qfn芯片测试夹具

QFN24pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:4*4mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK
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: BGA153测试治具EMMC测试架BGA153测试座老化座手机字库测试架BGA顶窗下压测试座

类型：合金顶窗按压式
封装：BGA153
IC尺寸：11.5*13mm
间距：0.5mm
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: 嵌入式芯片测试夹具BGA484测试治具BGA484-0.8测试座BGA484测试架

型号: BGA484-0.8-18*18
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
主体尺寸: 18x18x1mm
...
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: 定制烧录测试座 QFN28测试夹具 QFN28老化测试座 QFN28烧录座0.4

型号: QFN28-0.4
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录，编程，老化，测试
封装方式: QFN
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚): 4x4x1mm
主体尺寸: ...
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: LFBGA144测试夹具LFBGA-144测试治具BGA144测试座LFBGA-144测试座

型号: BGA144-0.8-10*10
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 10x10x1mm
主体尺寸...
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: WiFi模块测试座WiFi模块按压烧录座下压顶窗烧录座

封装方式：集成模块
间距：1.27
尺寸：14*23
厚度：2.6
频率：2480MHZ
电流：1A以内
温度：-30℃-105℃
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: TO封装元器件测试座 TO46-5PIN老化座耐高温 TO46-5PIN热电堆传感器老化座

产品名称：TO 系列老化座
型号：TO46-5-2.54
材质类别：
塑胶主体：进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用...
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: TO封装元器件测试座 TO56老化座耐高温 TO56光电堆传感器老化座

产品名称：TO 系列老化座
型号：TO56-5-2.2
材质类别：
塑胶主体：进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验温度＜135℃，可连续使用大...
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