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HMILU-3225-8Pin-0.825mm塑胶翻盖
晶振老化测试座
3225-8pin晶振老炼夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
晶振型号:3225
引脚:8pin
引脚间距:0.825mm
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DFN4pin-0.85mm-6.9x1.4mm翻盖晶振老化座
DFN4pin
晶振老化测试座
规格参数:
品牌:HMILU
封装形式:DFN
引脚数:4pin
引脚间距:0.85mm
适配尺寸:6.9*1.4mm
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晶体振荡器插座7050贴片
晶振老化测试座
7.0 x5.0mm
Open-top结构采用双触点技术,接触更稳定 测试座外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度
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晶体振荡器插座2.0 x1.6mm贴片
晶振老化测试座
Open-top结构采用双触点技术,接触更稳定 测试座外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度
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[鸿怡动态]7050(7.0×5.0mm)-4PIN晶振探针老化座
2022年11月21日 10:41
晶振老化座简介 一、用途:老化座、测试座,对7050(7.0*5.0)的IC芯片进行高低温老化测试 二、适用封装: 7050(7.0*5.0)-4PIN贴片晶振 三、探针结构,接触稳定、体积小。 四、采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长 五、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度,使用寿命(翻盖结构20000次) 六、鸿怡电子可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD档 规格尺寸 一、型号:7050(7.0*5.0)-4PIN 二、脚位:4 三、芯片尺寸:7
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[鸿怡动态]晶振之于手机的重要,晶振测试座之于晶振的作用?
2019年11月14日 17:27
随着新款iphone手机的大卖,国人追逐随流,使得各个手机厂家,更加卖力的去研发出新产品。 电子产品中都会有匿藏于一颗甚至几颗晶振,随着手机越做越小,传输速率越来越快,晶振的本体也越做越小,产品有小型、薄型、轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,具有优良的耐热性和耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性。据了解,目前知名的晶振厂商在晶振出厂前都会利用
晶振老化测试座
对产品作一个高低温的老化测试。为的就是满足产品在应用过程中的稳定性以及可靠性。 晶振厂家在长期的的摸索与探讨中,得出晶振
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[行业资讯]晶振在出厂前为什么要做预老化?
2019年01月07日 10:42
通常情况下,晶振在使用一段时间后,会发生老化情况,晶振的老化,是指晶体的振动频率随着时间的变化而产生的频率漂移,其频率漂移的速率可用规定时限的最大变化率来表示。 在晶体使用前期,老化主要受元件内部应力释放的影响,频率逐渐升高。而后期受电极膜吸附的影响,频率按对数关系向降低方向变化,随着时间的变化变化量逐渐降低。污染物和残留气体的分子会沉积在晶片上使晶体电极氧化,振荡频率越高,所用晶片越薄,这种影响就越厉害。 那么,导致晶振产生老化的原因有哪些呢? 晶振老化是在生产晶体的时候,
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