- [鸿怡动态]鸿怡电子最新研发应用于TO封装光器件的二级管老化测试座2020年08月06日 17:27
- 光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件，目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展，不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。同时根据应用领域的不同，叫法也各不相同如：热电堆、光电传感器、激光二级管等等。 1、常规的TO56 TO56也就是说,TO底座的外径为5.6mm的一种封装方式。主要的应用范围就是常规光器件，因为5.6mm大小适中，与常规的SFP模块、XFP模块结构均能够吻合，所以得到了巨大的发展。目前主要应用于LD
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