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[新闻中心]鸿怡电子芯片量产老化测试座:助力汽车电子行业蓬勃发展,
保障出行“芯安全”
2024年04月15日 15:34
随着汽车电子化的快速发展,汽车芯片在汽车电路设计中扮演着越来越重要的角色。汽车芯片封装是将芯片封装在导电材料中,以保护芯片并提供连接电路的一种技术。不同类型的汽车芯片封装具有不同的特点和适应性。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:汽车电子除了常见的QFN /DFN芯片以外,主要还包括但不限于以下几种: 1. SOP封装(表面贴装封装) SOP(Small Outline Package)封装是一种常用的汽车芯片封装形式。它采用表面贴装技术,芯片封装在导电材料的上方。SOP封装具有尺
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