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接触阻抗的大小影响因素

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浏览:- 发布日期:2018-09-04 16:05:12【

经常,有客户在选择鸿怡电子的IC测试座时,会问到测试座的接触阻抗问题,那么,接触阻抗的大小到底跟哪些因素有关呢?

下面,就让鸿怡电子的工程师为大家来解惑!

主要受接触材料,正压力,表面状态,使用电压和电流等因素的影响。

1)接触件材料

电连接器技术条件规定了不同材料制成的不同类型的插配接触件,不同的接触电阻评估指标。例如,GJB101-86是小型圆形快速断开和环保电气连接器的通用规范,其接触电阻为配合触头直径1 mm,铜合金≤5mΩ,铁合金≤15mΩ。

2)正压力

触点的正压力是指由彼此接触并垂直于接触表面的表面产生的力。随着正压力的增加,接触微点的数量和面积也逐渐增大,接触微点从弹性变形向塑性变形过渡。由于集中电阻逐渐减小,接触电阻降低。正接触压力主要取决于触点的几何形状和材料特性。

3)表面状态

接触片的表面是通过在接触表面的表面上机械粘附灰尘,松香,油污等而形成的松散膜。由于颗粒物质,该薄膜层容易嵌入接触表面上的微观凹坑中。面积减小,接触电阻增加,极不稳定。其次,由于污染薄膜的物理吸附和化学吸附,金属表面主要是化学吸附,这是物理吸附后电子迁移引起的。因此,对于某些具有高可靠性要求的产品,如航空航天电气连接器必须具有清洁的组装生产环境条件,完善的清洁工艺和必要的结构密封措施,使用单元必须具有良好的储存和使用操作环境条件。

4)使用电压

当电压用于达到某个阈值时,接触膜层被破坏,接触电阻迅速降低。然而,由于热效应,膜层附近的化学反应加速,并且膜层具有一定的修复效果。然后电阻是非线性的。在阈值电压附近,电压降的小波动导致电流在二十或十倍的范围内变化。在不了解这种非线性的情况下,接触电阻的大幅变化会在测试和使用触点时导致错误。

5)电流

当电流超过一定值时,接触界面在小点接触后产生的焦耳热导致金属软化或熔化,这会影响集中电阻并降低接触电阻。

6)用于IC测试座的弹簧针和探针

Pogo引脚用于IC定制测试座,用于BGA,CQFP,LGA,SOP,SOT和流行的封装芯片。该系列型号的弹簧针具有不同的接触电阻。因为有任何不同的尺寸和厚度,这与弹簧针接触电阻有关。

鸿怡电子的ANDK测试座现在具有小于50mΩ和100mΩ的弹簧针。

弹簧销是ANDK常规测试座接触销,这种销是独特的设计,它可以提供弹簧力和约30mΩ的接触电阻。

同时,鸿怡电子还提供有更多特殊设计的IC测试座可供选择,如有任何要求,都请与我们联系。


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