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鸿怡电子致力半导体封装测试 助力芯片反击战

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浏览:- 发布日期:2020-11-04 18:03:59【

随着中国硬科技的不断发展,已经对以第三产业为主的美国在全球的利益形成了威胁,为此,美国开始对中国企业频频出手,而华为则首当其冲,芯片大战一触即发。                                     

前段时间,美国芯片巨头ADM、英特尔已经获得了美国的许可,近日,在屏幕方面三星也获得了美国的许可,纷纷恢复了对华为的合作,高通恢复与华为的供货很可能成为大概率事件。高通也在向美国申请,如果可以,华为表示,很乐意使用高通的芯片生产华为手机。然而,华为也并没有将所有希望寄托于渺茫的未来,而是已经着手打造自己的芯片供应链。

芯片产业最难的部分就是制造,而制造芯片又需要晶片制作、封装、测试等多个环节。目前,不管在运营业务还是在消费业务,华为都面临着空前的挑战,虽然资本雄厚,但所有核心技术都自己造,确实存在一定的难度,即便是台积电、ASML都难以独立完成芯片制造的全过程。

要知道,在芯片封装之前需要经过多次的测试,因此合适的测试socket将对芯片的最终成品起到了非常重要的作用。而在芯片的测试环节,据相关资料显示,2018年中国集成电路测试市场50%的市场份额被美国半导体企业所占领,国内半导体测试设备远远无法满足市场需求。鸿怡电子作为国内一家优质的IC socket供应商,十几年来致力于芯片测试socket的研发生产,努力为中国的半导体测试行业添砖加瓦。

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