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鸿怡电子,告诉您芯片的HTOL测试是什么?

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浏览:- 发布日期:2020-06-23 17:55:30【

在前面我们介绍了IC的可靠性试验的大致,那么IC在使用期的寿命测试中的HTOL是什么呢?

使用期的寿命测试又包含高温工作寿命(HTOL)和低温工作寿命(LTOL),对于亚微米级尺寸的器件,热载流子效应对于器件寿命有着显著的影响,低温工作时相对比较苛刻,所以像存储器、处理器等纳米级别工艺的产品通常需要进行低温工作寿命测试。而对于0.1um以上的大多数模拟以及射频器件通常采用高温工作寿命进行评估。


进行HTOL(High Temperature Operation Life)测试的目的就是为了确定长时间的电气偏差和温度对器件的影响,评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力,也就是在正常工作的寿命期间潜在的固有故障被加速,这样就可以在相对比较短的时间内模拟出产品的正常使用寿命。HTOL是在产品放行和批量生产前进行评估,对应浴缸曲线曲线的Useful Life期,通常是抽样进行的。此外,HTOL还可以用于可靠性监控以及对存在潜在缺陷的产品进行风险评估。


HTOL的注意要点


高温工作寿命的测试条件主要遵循JESD22-A108进行,除了给器件合适的偏置与负载外,主要包括温度应力和电压应力,这两者都属于加速因子。合理设置温度应力和电压应力,以便在合理的时间和成本下完成寿命评估。


对于硅基产品,温度应力一般设置在结温>=125℃,GaAs等其它耐高温材料则可以设置更高的温度,具体根据加速要求而定。但无论哪种材料,均需要结温小于材料的极限工作温度或者热关断(thermal shut down)温度。HTOL硬件的散热设计有利于加速因子的提高,这样可以节省试验时间。


电压应力一般采用最高工作电压进行,如果需要提高加速度,则可以采用更高的电压进行试验,但是无论电压应力还是温度应力都不允许器件处于过电应力的状态。


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