“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/07现下，BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此，BGA测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。 在PCBA上直...
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/05集成电路（IC）封测是什么? IC封测即集成电路的封装和测试，是IC芯片生产的三大环节之一。 IC芯片生产大概流程：IC设计、晶圆制造、IC封测。 IC芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石，变成芯片的全过程。 IC的封测作为IC芯片生产的三大环节之一，介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间，准入门槛较...
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/02不同头型测试弹片在FPC/BTB连接器弹片微针模组的应用 锯齿型用于BTB连接器的公座 爪型弹片应用于BTB公座，该头型特点为接触BTB连接器顶部弹片.测试时微针模组弹片接触BTB连 接器弹片顶部多点接触，保证接触稳定性。 尖头型用于BTB母座 斜口型弹片应用于BTB母座，测试母座时，弹片头部插入BTB...
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/01我们都知道，手机电池的寿命，很大程度上决定一个手机的好坏。故，电池厂商在生产手机电池时需要做各种严苛的测试来确保电池出厂后能够达到更长的使用寿命。 那么，成品锂电池所需要做的测试包含哪些呢？ 1、外观尺寸电压内阻测试； 2、容量测试； 3、成品跌落测试； 4、成品高低温测试； 5、...
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/30鸿怡电子总公司成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，其中专业技术人员占40%，直接从事研制、开发的技术人员占20%，大部分都是具有高学历、经验丰富的高级工程师有着非常强的产品研发能力。公司最新研发的大电流BTB弹片微针模组，已获得多项中华人民共和国国家发明专利和实用新型专利...
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/25本文将由其它治具厂商生产的传统探针模组（pogo pin）与鸿怡电子最新研发的大电流弹片微针模组（blade block）进行一个分析对比，3分钟时间看完本文，让您的企业节省更多成本。 pogo pin微针模组（其它厂商生产） 鸿怡电子大电流弹片微针模组 Pogo pin是电子产品中的精密连接器部件，是由弹簧、针管、针轴三个...
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/19很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？是芯片本身的问题？还是烧录器问题？还有哪些其它的可能性呢？ 常见的思路必然是看： 1、批量芯片本身是否存在不良率； 2、烧录设备...
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/181、接到客户的芯片资料，通常是正在开发的芯片，资料严格保密，有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目，以缩短整个开发周期； 2、根据芯片资料设计测试方案（test plan），这个过程经常会有芯片功能或者逻辑不明确的地方，所以需要与设计工程师反复沟通review。 ...
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/15鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体 的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类 IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具 ，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性 能、低成本的Burn-in Test Socket及各类IC测试治 具，...
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/12我们都了解，芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。 性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和...
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