鸿怡电子生产定制的BGA452pin-0.65mm-14.5x14.5mm合金翻盖旋钮芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用BGA452pin芯片测试环境：老化、测试、烧录
BGA452pin芯片测试夹具产品简介：
芯片测试电流：300mA
芯片测试频率：150Mhz
芯片测试温度：高低温测试-55°~145°，测试时长：10小时
芯片测试socket结构：翻盖式
芯片测试座材料：合金
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
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BGA452pin-0.65mm-14.5x14.5mm合金翻盖旋钮芯片测试座
产品简介
BGA452pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：452pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：14.5*14.5mm
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：452pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：14.5*14.5mm
产品详情
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