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探讨关于BGA测试座所具有的特点及价格

2016-07-19 11:34:47 

BGA测试座具有哪些特点?价格是怎样的?下面我们一起来探讨一下。

BGA测试座是针对BGA封装的芯片进行测试的一种治具。现在市场上的BGA测试座除了常见的有现货之外,其他型号的都是没有现货的,需要定制。


探讨关于BGA测试座所具有的特点及价格

国外进口的BGA测试座定制的周期比较长,一般都是需要4-6周。国内的厂家定制测试座一般也需要4周左右的时间。

BGA测试座的价格一般都是比较贵的,价格一般都是几百,当然也有便宜的。国外的进口测试座价格一般都比较贵,但是质量比国内的质量要好一些,BGA测试座的测试次数能达到几万次。国内的测试次数一般一万次左右的样子。

BGA测试座封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。

深圳市鸿怡电子有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研发各类应用于集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、集成 电路应用功能测试夹具,咨询热线:400-0260-928



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