QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖式结构测试座支持EEPROM、驱动器IC，电源IC等。

根据鸿怡电子QFP芯片测试座工程师介绍：QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。

芯片测试座分为翻盖式和下压式结构，现有适配芯片引脚间距为：0.4/0.5/0.8mm，适用QFP封装系列芯片测试环境：老化、测试、烧录。

QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装芯片测试座特点以及规格，鸿怡QFP芯片测试座工程师提供参数：

1、Socket本体：PEI

2、弹片材料：铍铜

3、弹片镀层：镍金

4、操作压力：2.0KG min，pin脚数越多压力越大

5、接触阻抗：50mΩmax

6、耐压测试：700V AC for 1minute

7、绝缘阻抗：1000mΩ500V DC

8、最大电流：1A

9、适用温度：-55°~+155°

10、机械寿命：15000次（机械测试）

在测试使用中支持QFP系列IC封装尺寸信息如下图所示：

APPLICATION

QFP封装芯片测试座翻盖式/下压式结构实物图