鸿怡电子生产定制的BGA247pin-0.4mm合金旋钮翻盖式探针芯片老化测试座socket产品介绍

生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU

芯片封装形式:BGA/FBGA

芯片引脚:247pin

芯片引脚中心间距:0.4mm

BGA芯片老化座（老炼夹具）特点：
①测试座根据BGA芯片老化测试条件做旋钮翻盖式设计，能满足多种不同尺寸的BGA芯片测试需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。