鸿怡电子生产定制的BGA807pin-0.6mm探针测试板-测试转接板产品介绍

鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,有开模定制和机加工定制二种,可按需一件起定制.
产品介绍：
产品名称:BGA807pin-0.6mm探针测试板-测试转接板
使用用途:对BGA807pin芯片进行模拟电路测试,性能测试用,支持芯片功能性测试,芯片可靠性测试
性能参数:按规格尺寸转接
产品特点:
测试针板特点:
1.测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸,维护简单方便。