鸿怡电子生产定制的BGA121pin-0.65mm-8x8mm塑胶翻盖式芯片烧录座产品介绍

鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,有开模定制和机加工定制二种,可按需一件起定制.
产品介绍：
产品名称:BGA121pin-0.65mm-8x8mm塑胶翻盖式芯片烧录座
使用用途:对BGA121pin芯片进行模拟电路测试,性能测试用,支持芯片功能性测试,芯片可靠性测试
性能参数:温度-45~+125,频率按500Mhz,电流500mA
产品特点:
测试座（夹具）特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用PEI+PEEK材质,表层绝缘耐磨,抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸,维护简单方便。