鸿怡电子生产定制的BGA9pin-0.4mm-1.228x1.258mm塑胶翻盖芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用BGA9pin芯片测试环境：老化、测试、烧录
BGA9pin芯片测试socket产品简介：
芯片测试温度：-45°-+125°
芯片测试电流：500mA
芯片测试频率：800Mhz
芯片测试socket结构：翻盖式
芯片测试座材料：PEI
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
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BGA9pin-0.4mm-1.228x1.258mm塑胶翻盖芯片测试座
产品简介
BGA9pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：9pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：1.228*1.258mm
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：9pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：1.228*1.258mm
产品详情
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