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BGA845pin-0.35mm手机芯片测试治具

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产品简介

手机BGA845pin芯片测试治具规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：845pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸10.5*11.5mm

产品详情

鸿怡电子生产定制的非标准品BGA845pin-0.35mm手机芯片测试治具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA845pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA845pin芯片测试治具产品简介：

芯片电流：小于1A

芯片测试频率：3500Mhz

芯片测试温度：+85°

手机芯片测试夹具结构：旋钮翻盖式

芯片测试治具材料：合金

BGA芯片测试架

芯片测试夹具

IC测试架

BGA芯片测试治具

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