鸿怡电子生产定制的BGA752pin-0.65mm-19x19mm合金旋钮翻盖芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适配BGA752pin芯片测试环境：老化、测试、烧录
BGA752pin芯片测试夹具产品简介：
芯片测试电流：300mA
芯片测试频率：200Mhz
芯片测试温度：-40°~+125°
芯片测试夹具结构：旋钮翻盖式
芯片测试座材料：合金
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
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BGA752pin-0.65mm-19x19mm合金旋钮翻盖芯片测试座
产品简介
BGA752pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：752pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：19*19mm
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：752pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：19*19mm
产品详情
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