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BGA488pin-1.9mm-51×51mm合金双扣旋钮芯片测试座—加散热铜块、风扇

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产品简介

BGA488pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：488pin
芯片引脚间距：1.9mm
适配芯片尺寸：51*51mm

产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA488pin-1.9mm-51×51mm合金双扣旋钮芯片测试座—加散热铜块、风扇的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA488pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA488pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试频率：3Ghz

芯片测试功率：50W

芯片测试电流：150mA

芯片测试温度：-45°~+155°

芯片测试socket结构：旋钮双扣式，加散热铜块+散热风扇

芯片测试座材料：合金

BGA芯片测试socket

芯片测试座

IC测试座

BGA芯片测试夹具


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