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BGA256pin-0.7mm-13x13mm合金旋钮翻盖芯片测试座

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产品简介

BGA256pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：256pin
芯片引脚间距：0.7mm
适配芯片尺寸：13*13mm

产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA256pin-0.7mm-13x13mm合金旋钮翻盖芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用BGA256pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

BGA256pin芯片测试座socket产品简介：

芯片测试电压：DC500V

芯片测试频率：300Mhz

芯片测试温度：-45°~+145°

芯片测试夹具结构：翻盖式

芯片测试座材料：合金

IC测试座

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IC测试夹具

BGA芯片测试夹具

BGA芯片测试座

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