鸿怡电子生产定制的BGA232pin-0.5mm-10.0x9.0mm合金旋钮翻盖芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用BGA232pin芯片测试环境：老化、测试、烧录
BGA232pin芯片测试夹具产品简介：
芯片测试温度：-40°+125°
芯片测试电流：1A
芯片测试电压：5V
芯片测试频率：2Ghz
芯片测试socket结构：旋钮翻盖式
芯片测试socket材料：合金
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
首页 精密定制IC测试座
BGA232pin-0.5mm-10.0x9.0mm合金旋钮翻盖芯片测试座
产品简介
BGA232pin芯片测试座规格参数：
生产厂家品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：232pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：10*9mm
生产厂家品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：232pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：10*9mm
产品详情
我要下单
-
姓名
-
手机
-
留言
关于“产品,BGA老化测试座,定制测试座,定制测试治具,BGA定制测试座,BGA测试座,定制IC测试架”的相关产品
QFN96pin-0.4mm-11x11mm合金翻盖探针芯片测试座
DFN10pin-0.5mm-3X2mm合金翻盖探针芯片测试座
LGA48pin-1.27mm-21x16mm合金旋钮探针芯片测试座
LGA60pin-0.4mm-7X7mm合金翻盖探针芯片测试座/老化座/烧录座
DFN8pin-0.103mm-3.02X1.53mm开尔文合金翻盖芯片测试座
LCC60pin-1.27mm-30X40mm合金翻盖模块测试座
SOT89-3L-1.5mm合金翻盖探针器件测试座
LCC20pin-0.8mm-6.2x6.2mm合金翻盖探针芯片测试座
模块256pin-1.0mm-65x65mm合金旋钮翻盖测试座
QFN48pin-0.4mm-6x6mm合金翻盖探针芯片测试座