鸿怡电子生产QFN76老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器烧写座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对QFN76的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN76 引脚间距0.4mm

测试座:QFN76-0.4

特点:采用U型顶针，接触更稳定

规格尺寸

型号:QFN-76-0.4

引脚间距(mm):0.4

脚位:76

适配芯片尺寸: 9*9mm