测试座 – 微针模组
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使用特殊工艺制造的微针（Blade Pin）, 微针厚度可小于100μm（0.1mm）
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用于小间距ZIF, BTB 连接器 (公母座)，间距可小至0.175mm
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根据客户的具体应用要求，定制微针针头形状
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良好的接触特性，接触稳定性好，可靠性高
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阻值低于50mΩ，寿命大于30万次
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微针模组应用于手机电池、照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头模组，各类触摸显示屏，等的电气性能测试；
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微针（Blade Pin）为一体化设计，精度高，阻抗小，过流能力强；
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兼容手动和自动测试；
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高性价比；
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可根据客户具体应用需求定制微针（Blade Pin)；
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耐电流可最大至40A。
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微针模组应用于手机电池、照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头模组，各类触摸显示屏，等的电气性能测试；
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微针（Blade Pin）为一体化设计，精度高，阻抗小，过流能力强；
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兼容手动和自动测试；
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高性价比；
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可根据客户具体应用需求定制微针（Blade Pin)；
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耐电流可最大至40A。
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机械性能
测试座材料： LCP, PAI 或 PEEK
微针材料： 镍合金镀金
探针类型： 微针弹片（Blade Pin）
工作温度： -55 ~ 175℃
探针寿命： 30万次
弹簧弹力： 30g ~ 50g 每 Pin
电性能
额定电流： 3A ~ 40A
DC电阻： <50mΩ
接触成功率： 99.5%
