芯片在封装完毕后，可能存在潜在缺陷，这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷，如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上，有可能发生故障，造成用户财产损失或者生命危险。而老化试验的目的就是在一定时间内，把芯片置于一定的温度下，再施于特定的电压，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度过早期失效期，直接到达偶然失效期（故障偶发期），保证了交到顾客手中的芯片工作性能的稳定性和可靠性。

而在实际生产中，老化试验需要用到哪些物料呢？试验的生产周期又是多久？老化车间又是如何工作以及我们的老化测试夹具（插座）又在中起着什么重要作用？

老化车间工作主要由装卸物料（芯片）、BENCH测试、入炉老化试验和外观检验几个部分组成。当一批新的物料到达车间后，由物料员检查流程单与实际物料是否相符，检查来料数量，再把来料分给各个手工操作员，由手工操作员检查芯片上的印字并每批抽取200粒物料进行外观质量目检。检查完后没有问题就开始装板---即把物料装到老化板上，首先需要将芯片合适的老化插座即IC老化座固定安装在老化板上。之后开始做Bench测试，Bench测试之后就装入老化炉开始做老化试验，老化试验的长短根据物料的不同和客户要求的不同而不同。测试结束后再进行100%外观质量目检。

老化设备主要包括老化板、老化socket和老化炉以及驱动板，老化试验机由老化炉和测试机组成，一台测试机配套两台老化炉。