可靠性测试是芯片测试的最后一环节，在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。

可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。当然还有很多很多手段。

而芯片的几大测试又分为以下几类：

芯片在作可靠性测试时需要制作的硬件是系统板【System Board】+测试插座【Socket】。测试插座我们也称为老化座、老化socket。