BGA封装老化测试座介绍|行业资讯

BGA老化座中的BGA全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。那么这种老化座有什么优势呢?

•紧凑型设计，提高老化测试板容量;

•采用翻盖加螺旋下压结构，操作方便;

•压块结构合理，下压速度线性可控,下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全;

•探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球，既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形;

•精确的定位槽、导向孔,确保IC定位精确;

•特殊IC载体结构，保护探针不受外力损坏;

•探针，铍铜镀硬金,使用寿命达10万次以;

•探针更换方便，维修成本低;

•采用高强度且耐高温绝缘材料;

深圳市鸿怡电子有限公司，BGA老化座产品种类齐全。可根据客户需要来图定制，欢迎有需要的老板咨询洽谈业务！！