就在今天，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡及5G多模终端芯片Balong5000。

华为天罡5G基站芯片，拥有极高集成度、极高算力和极宽频谱带宽，可支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片可实现基站尺寸缩小超50%、重量减轻23%、功耗节省达21%、安装时间比标准的4G基站7.5小时的安装时间节省一半等优点，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

Balong5000的成功问世，全面开启了5G时代的大门，可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等，将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。Balong还能够支持2G-5G多种网络制式，同时也满足运营商5G网络建设非独立组网(NSA)和独立组网(SA)的组网方式要求。

熟悉半导体业者透露，华为旗下海思近期额外要求IC测试业者多备足2~3成产能，赛灵思(Xilinx)擅长的可编程逻辑闸阵列(FPGA)5G基地台芯片工程认证也已通过，正式进入量产阶段，这也使得如京元电子等专业测试厂订单能见度明晰不少，在市况平淡中逆势窜出直通第2季底。