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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: EMMC153/169下压弹片转SD芯片测试座

eMMC169/153转SD测试座 eMMC编程器 BGA socket烧录座测试治具
间距0.5mm 30pin
常见规格尺寸有：11.5*13、12*16、12*18、14*18
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: SSOP10-0.65下压弹片芯片老化测试座

ssop10(28)-0.65下压弹片老化座
工厂直销店铺，质优价廉欢迎采购大量现货当天发！
【本款老化座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、10PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚...
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: 定制EMMC测试治具

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位...
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: QFN48-0.5（7*7）翻盖弹片芯片测试座

●产品结构&amp;电气性能稳定，使用操作简便。
●胶体使用PEI&PES耐高低温（-55℃～+170℃）。
●金属导体使用日本NGK铍铜，耐疲劳及高低温（-50℃～+900℃）和优良的导电性。
●此款测试座...
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: DFN8-1.27(5*5)翻盖探针芯片测试座

WSON烧录座DFN8-1.27间距5*5mm翻盖探针测试座MLP8编程座厂家直销
工厂直销店铺欢迎批发封装种类齐全，品质保证性价比高！
翻盖探针测试座，体积小，WSON\QFN\DFN8（5*5）-1.2...
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: 宽体SSOP20/tssop20（34）-0.65下压弹片芯片烧录座

ssop20(34)-0.65烧录座大量现货当天发！
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！
【本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、20PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-...
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: SOP24-1.27下压弹片老化座 300mil

工厂直销店铺，品质优良！
SOP24(28)-1.27老化座大量现货当天发！
【本款老化座适配IC规格：SOP封装、24脚、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm（300mil）】
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: MSOP8-0.65下压弹片带板IC烧录座编程座

本款烧录座适配芯片规格：MSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
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: MSOP10/SSOP10-0.5下压弹片IC烧录编程座

本款烧录座适配芯片规格：MSOP/SSOP封装、10PIN、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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: DDR4*8一拖八内存条IC测试治具

公板！现货！一次性可以测8颗DDR4内存颗粒，大大提高生产效率
为方便广大客户测试不同规格的内存IC，发货随治具免费配齐4套限位框：7.5*11mm、9*11mm、9*11.1mm、9*11.5mm
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: BGA221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。更多 +

: QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN36引脚间距0.5mm
测试座： QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: SSOP30(34)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、30PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: SSOP28(34)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、28PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: SSOP24（34）-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm
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: SSOP28（28）-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配的芯片规格是：SSOP/TSSOP封装、28PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度：4.4mm
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: SSOP24(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SSOP20(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、20脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP16(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、16脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: SSOP14(28)-0.65下压弹片IC烧录座测试座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、14脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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