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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 0.3mm小间距QFN56合金翻盖探针测试座夹具socket

适配芯片封装：QFN56pin
间距0.3mm，尺寸5*5mm
电流：1A
常温测试
频率2G
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: FBGA1580光电模块测试治具夹具测试socket插座探针连接器HMILU

1580pin光电模块，外形尺寸25.5 mm x 19.5mm. Pitch = 0.5 mm
下针277pin
频率500MHZ, 电流单pin满足1A即可，常温测试。
模块正面有器件，压块设计时需要避空，同时限位注意...
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: 定制模块160-1.0 45x45合金旋钮翻盖测试座

①适配封装：160脚邮票孔核心模块，pitch1.0mm，尺寸45*45mm，厚度1.46mm。 ②电气性能：频率100Mhz，电压小于5V，电流小于1A。 ③使用环境温度：常温。 ④应用场景：烧录。
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: 定制BGA25-1.27（7.45x7.45mm)翻盖探针测试座

1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针材质：镀镍金pogoPIN；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min；
6、接触电阻：≤1...
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: 定制SOP28-1.27（18.09x7.5mm)合金旋钮探针测试座老化座

定制SOP28-1.27（18.09x7.5mm)合金旋钮探针测试座
1、工作温度：-40℃~125℃@3000h；
2、针板材质：PAI；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；更多 +

: 定制邮票孔模块36+5PIN-2.0（30x35mm）合金翻盖测试座

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制SOT89-3L-1.5（4.5x2.45）合金翻盖探针老化座测试座夹具

SOT89-3L封装芯片测试座，本体尺寸4.5*2.45mm
电流100mA
功率：0.5w
老化温度：125度@1000H
芯片背面有接地PAD，需要使用用铜块散热
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: 定制BGA77-1.27（9x15mm）合金翻盖探针测试座-带散热片

BGA77翻盖探针测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制BGA77-1.27（9x15mm）合金翻盖探针测试座-带散热片

BGA77翻盖探针测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式+散热片；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力...
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: 定制SOP36-0.65电源芯片翻盖旋钮测试架治具夹具socket工装

SOP36测试架特点：
采用金属铜块导热；
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
...
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: 定制陶瓷封装光电探测器芯片测试座测试夹具测试socket 治具

产品简介：24PIN陶瓷封装光电探测器芯片测试座
适配封装规格：24pin，1.0mm间距，外形尺寸15mm*15mm
电流：1A以内
温度：常温状态下使用
...
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: 定制SOP48封装芯片翻盖探针测试架测试治具socket烧录座

产品简介：客户提供PCBA测试底板，拆卸SOP48封装芯片改装而成。
适配芯片：SOP封装，48PIN，间距0.5mm，含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单PIN电流过1A内
频率在1000...
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: 全新UFS153转USB3.0测试座 SM3350主控153芯片烧录测试老化SOCKET

产品名称：UFS153转USB3.0测试座
适配芯片规格：ufs153ball 间距0.5mm 尺寸11.5*13mm
测试座用途：对UFS芯片进行读写，测试，烧录
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: 定制BGA353-0.65（14x14）合金翻盖旋钮探针老化座

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽...
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$定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试$: 定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试

产品简介：针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格：FLGA封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5Gbps高速差分对信号，功耗50~10W...
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: 定制QFN56翻盖探针测试座夹具老化座治具

产品简介：定制QFN56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配IC规格：QFN封装，56PIN，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性...
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: 定制LQFP100翻盖旋钮探针烧录座0.65间距（16*22）夹具治具socket

产品简介：LQFP100适配编程器烧录座夹具治具。
适配IC规格：LQFP封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②...
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: DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

产品简介：DSBGA-6封装测试座
常见芯片：MOSFET/温度传感器
适配封装规格：DSBGA6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1A，测试频率100MHZ，环境温度125℃...
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: 定制QFN16合金探针测试座高功耗散热+铜散热测试夹具socket

简介：定制QFN16封装测试socket，采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计，适配IC规格：QFN封装，16PIN，间距0.5mm，尺寸3*3*0.75 特点：黄铜散热导热设计，个性化定制，座子底部避...
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: 定制BGA324手自一体测试座夹具治具socket高速测试探针

产品简介：BGA324手自一体测试座，可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格：BGA324封装，间距1.0mm，尺寸18*18mm，厚度1.55mm。
性能参数需求：8Gbps高速信...
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