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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制模块PLCC48pin-1.0mm-16.4x16.4mm合金翻盖探针测试座

PLCC48pin模块探针测试座规格参数：
封装类型：PLCC
模块引脚：48pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：16.4×16.4mm
模块厚度：4.0mm
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: 定制模块160-1.0 45x45合金旋钮翻盖测试座

①适配封装：160脚邮票孔核心模块，pitch1.0mm，尺寸45*45mm，厚度1.46mm。 ②电气性能：频率100Mhz，电压小于5V，电流小于1A。 ③使用环境温度：常温。 ④应用场景：烧录。
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: 定制模块PLCC48合金翻盖探针测试座夹具治具socket老化座

PLCC48模块合金翻盖探针测试座
模块尺寸：16.4*16.4mm
pad间距：1.0mm
最大高度：4.0mm
老化温度：-50~155℃，持续的时间1000小时
工作频率：1MHZ
高速信号...
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: 定制陶瓷封装光电探测器芯片测试座测试夹具测试socket 治具

产品简介：24PIN陶瓷封装光电探测器芯片测试座
适配封装规格：24pin，1.0mm间距，外形尺寸15mm*15mm
电流：1A以内
温度：常温状态下使用
座子顶部需要天窗透光给芯...
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: 定制BGA1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装

产品简介：适配芯片：BGA1144封装，pitch1.0mm，尺寸：34.8*34.8mm
测试温度：-40℃~125℃
测试频率：2.6Ghz，采用双头高频测试探针
最大功率：30W，使用铜块导热+散热片...
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$定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试$: 定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试

产品简介：针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格：FLGA封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5Gbps高速差分对信号，功耗50~10W...
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: 定制BGA117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具

产品简介：定制BGA117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：BGA封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1A。
②老化温度125度，...
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: 定制BGA324手自一体测试座夹具治具socket高速测试探针

产品简介：BGA324手自一体测试座，可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格：BGA324封装，间距1.0mm，尺寸18*18mm，厚度1.55mm。
性能参数需求：8Gbps高速信...
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: 客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座（带散热）

产品名称：BGA324-1.0合金翻盖探针老化座（带散热，耐高温）
适配IC尺寸：外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途：对BGA封装324球芯片进行老化筛选，性能验证。带散热块，可耐高低温<...
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: 定制BGA132-1.0(12×18)翻盖探针测试座(芯片厚度1.0mm，温度105度，满PIN）

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: BGA152/132翻盖探针老化座

一、产品用途:BGA152/132探针测试座，对BGA152/BGA132的芯片进行测试
二、适用封装:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm
三、BGA152/132翻盖探针老化座:BGA152-1.0
四、有球无球兼...
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: 客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮测试座

厂家定制各类芯片的测试座、老化座
本产品适用于BGA封装的676球芯片，间距1.0mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈
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: BGA100翻盖探针转dip48芯片测试座

工厂直销，欢迎批发，质优价廉！
BGA100翻盖探针转DIP48芯片测试座
间距1.0mm，常规尺寸12×18mm、14*18mm，
大量现货，当天发！
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: LGA60下压弹片芯片测试座

LGA60下压弹片测试座 lga60芯片烧录座
间距1.0mm 60pin
常见规格尺寸：14×18
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: BGA24-1.0下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好...
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: SM2256主控 BGA152转dip48一拖二测试座

产品用途:编程座、测试座，对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据
适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152/132-1.0
特点:无需焊接，节约成本
...
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[新闻中心]鸿怡电子SOT23系列芯片老化测试座Support IGBT MOSFET and Other Function IC2024年01月10日 14:50: SOT23是一种多用途的表面安装封装(Surface_Mount Package)，用于封装小尺寸的集成电路芯片(IC)。SOT23封装具有3~16个引脚，大多数情况下用于封装小型晶体管、二极管、稳压器、放大器等元件。 1、小型晶体管的封装方式多种多样。其中最常见的是SOT-23封装，尺寸仅为2.9mm × 1.3mm × 1.0mm，适用于体积有限的应用场景。此外，SOT-89封装也较为常见，尺寸约为4.5mm × 4.5mm &tim; 阅读（42）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]PLCC48封装光电通信模块测试座案例2023年02月02日 11:20: 目的：光电通信模块测试名称：PLCC测试座、CLCC测试座 PLCC48pin封装芯片测试座规格：芯片封装类型：CLCC、PLCC 芯片引脚：48pin 芯片引脚间距：1.0mm 芯片尺寸：16.4×16.4mm 芯片厚度：4.0mmCLCC封装芯片测试座测试温度：-50~+100 测试时长：持续1000小时左右测试频率：1MHZ 测试速率：单通道速率（3Gbps-10Gbps）测试电流：500毫安内光电通信模块测试座在鸿怡电子众多HMILU封装芯片测; 阅读（30）标签：新闻|产品|LCCC测试座|CLCC测试座|定制测试座

[鸿怡动态]什么是芯片测试夹具？芯片测试如何选择芯片测试夹具？鸿怡电子！2022年11月01日 11:35: IC芯片测试夹具是在PCB测试基板上设计制作的，用于测试集成电路的电气性能测试的测试夹具，如各种封装的集成电路芯片和电子元件、CPU、模块核心板等。芯片测试夹具根据芯片的封装类型、形状尺寸、间距、PIN脚数量；如BGA2577芯片需要测试验证：那么我们必须知道芯片封装形式为BGA，PIN脚数为2577pin，引脚间距为1.0mm、芯片尺寸为52.5×52.5mm，这些参数在芯片规格书中均有体现，芯片测试夹具是根据这些参数来选择合适的测试座合金框架；; 阅读（200）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA测试座|定制测试座|定制测试治具|晶振测试座|定制IC测试架|BGA老化测试座

[鸿怡动态]芯片老炼试验中老炼座的选型要求2020年03月18日 11:15: 芯片出厂前的老炼试验是一项必不可少的程序，其中，为芯片选择相匹配的老炼测试座也是工程师们较为头痛的一项工作。那么，老炼测试座该如何进行选型，需要知道哪些重要因素呢。首先，在选择老化座时，我们需要找到一家靠谱的芯片老化座供应商。鸿怡电子在对针芯片的老化socket研发，生产方面有着丰富的经验。并且能够针对非标型芯片老炼座的一件定制，针对标准间距的产品如0.5mm、0.8mm、1.0mm，可使用公司的开模弹片式结构，20*20mm 尺寸以下的芯片，我们会采用开模结构外形的测试座; 阅读（149）标签：

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