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: 定制QFN32pin-1.0mm-12x12mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket

QFN32pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：12*12mm
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: 定制BGA1936pin-1.0mm-45*45mm合金旋钮翻盖双扣式带散热芯片测试座

BGA1936pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：1936pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：45*45mm
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: 定制模块64+12pin-1.0mm-24*24mm合金旋钮翻盖IC测试座

模块64pin+12pin-IC测试座规格参数：
品牌：HMILU
模块引脚：64pin+12pin
模块引脚间距：1.0mm
模块尺寸：24*24mm
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: 定制BGA107pin-1.0mm-14.1x17.1mm合金翻盖老化座

BGA芯片测试座规格参数信息：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：107mm
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：14.1*17.1mm
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: 定制LGA220pin-1.0mm-16.8x20mm芯片测试治具

LGA芯片220pin芯片测试治具规格参数：
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：220pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：16.8*20mm
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: 定制邮票孔模块160pin-1.0mm-45×45mm合金旋钮翻盖测试座

邮票孔160pin模块测试座规格参数：
模块引脚：160pin
模块引脚间距：1.0mm
适配邮票孔模块尺寸：45*45mm
更多 +

: 定制邮票孔168pin-1.0mm-44x44mm旋钮翻盖合金探针测试座

邮票孔168pin模块测试座规格参数：
模块引脚：168pin
模块引脚间距：1.0mm
邮票孔模块尺寸：44*44mm
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: 定制陶瓷封装BGA868pin-1.0mm-32x32mm合金旋钮翻盖测试座

陶瓷封装BGA868pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：868pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：32*32mm
更多 +

: 定制BGA72pin-1.0mm-12x12mm合金翻盖探针测试座

BGA72pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：72pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：12*12mm
更多 +

: 定制LGA32pin-1.0mm-19x12mm一拖20工位合金旋钮双扣测试座

LGA32pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：19*12mm
双扣式手自一体测试座
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: 定制BGA100pin-1.0mm-11x11mm塑胶翻盖测试座

BGA100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：100pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：11*11mm
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: 定制LGA193pin-1.0mm-23x23mm摄像传感芯片测试座

LGA193pin摄像传感芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：193pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：23*23mm
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: 定制晶振5032-10pin-1.0mm-5x3.2mm一拖16工位合金翻盖测试座

5032晶振一拖16工位测试座规格参数：
晶振引脚：10pin
晶振引脚间距：1.0mm
晶振尺寸：5*3.2mm（5032）
一拖16工位测试座
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: 定制BGA24pin-1.0mm-6x8mm塑胶翻盖晶振测试座

BGA24pin晶振测试座规格参数：
封装类型：BGA
引脚：24pin
引脚间距：1.0mm
适用芯片尺寸：6*8mm
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: QFN48pin-1.0mm-16.7x16.7mm翻盖老化测试座

QFN48pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：48pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：16.7*16.7mm
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: 定制邮票孔模块40pin-1.0mm-12.2×13.2mm)合金翻盖探针测试座

邮票孔模块探针测试座规格参数：
模块引脚：40pin
模块引脚间距：1.0mm
模块尺寸：12.2*13.2mm
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: 定制WIFI蓝牙模块54pin-1.0mm-13×18mm合金翻盖探针测试座

WIFI蓝牙模块54pin探针测试座规格参数：
引脚：54pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：13×18mm
管脚尺寸：0.8*06mm
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: 定制模块110pin-1.0mm-39X34mm合金翻盖弹针测试座

模块110pin弹片测试座规格参数：
模块引脚：110pin
模块引脚间距：1.0mm
模块尺寸：39×34mm
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: 定制传感器模块7pin-1.0mm-6.6x2.9mm塑料翻盖弹片测试座

传感器模块弹片测试座规格参数：
模块引脚：7pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：6.6×2.9mm
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: 定制BGA206pin-0.4mm-6.6x6.6mm手机测试治具

BGA206芯片测试治具规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：206pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：6.6×6.6mm
芯片厚度：1.0mm
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