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定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座
型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试
烧录
编程 老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ,500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时...
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QFN64-0.4 8*8mm 芯片测试座 翻盖老化座
烧录
座
产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN64-0.4
特点:采用U型顶针,接触更稳定
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BGA63-0.8翻盖探针转48测试座BGA63-0.8
烧录
座U盘转DIP48
BGA63翻盖探针转DIP48测试座
BGA63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5
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eMCP221探针金属盒转USB3.0母口测试座BGA221转USB3.0测试座
适用于EMCP221封装芯片的测试;
可作为BGA221芯片测试、
烧录
、老化使用;
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5032-4pin晶振探针老化座 5.0×3.2mm crystal oscillator测试座
工厂直销,接受批发、零售
贴片晶振5032 5.0*3.2mm 4pin晶振双面弹老化座
适用于有源晶振编程、
烧录
、老化
量大从优,欢迎咨询
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SMT贴片晶振7050-4pin翻盖探针测试座
规格尺寸
一、型号: 7050(7.0*5.0)-4PIN
二、脚位:4pin
三、芯片尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振7050 7.0*5.0mm 4pin晶振双面弹老化座
适用于有源晶振编程、
烧录
、老化<...
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BGA137探针座BGA137翻盖探针转48测试座socket 翻盖式读写
烧录
座
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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定制BGA169测试座 BGA169socket BGA169测试座 IC测试座BGA测试
可根据客户需求定制各类IC测试socket、IC测试治具
最小间距可做到0.25mm,一件起订
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WSON
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座 DFN10 4*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 MLP10编程座厂家
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座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距 翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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座DFN8 2.5*2.5mm0.5间距翻盖探针测试座 MLP8编程座厂家
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座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距
翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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座 DFN8 4*4mm 0.8间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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BGA100测试座 下压弹片老化座 bga100 IC测试座 BGA座子
深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类BGA/QFN/QFP/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm
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定制SOP2509摄像头芯片ATE测试座 IC测试座厂家
1、此款测试座适用于自动
烧录
、测试机台.可设计成翻盖/手自一体的结构,定位精准,操作方便;
2、采用进口镀金探针和防静电材料(Torlon\pei\pps\peek) 对残球、锡球不匀的IC都能精确...
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QFN40
烧录
座 0.5间距 翻盖测试座 艾科 编程座 单层板
1、产品用途:编程座、测试座,对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
2、适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
3、测试座:QFN40-0.5
4、特点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN68-0.4 芯片8×8mm 测试座 翻盖老化座 空座 编程座
产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN68-0.4
特点:采用U型顶针,接触更稳定
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无线网桥测试治具 定制测试治具 QFN测试治具 测试治具厂家
鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验,可据据客户要求,提供专业的探针测试座,适用于IC研发、测试。
或是根据客户现有的产品PCBA板,直接将socket精准的固定在产品之上,无需layout,大大降低测试成本,广泛...
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PLCC20测试座IC插座 ic老化生产厂家 PLCC SOCKET PLCC老化插座
定制PLCC合金翻盖IC测试座
1、可单独提供socket和布板图供客户做测试板;
2、客户提供现成的PCBA板,我公司直接将socket精准的固定在产品板之上,无需layout,大大降低测试成本和时间。
可按需...
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3215-2pin贴片晶振测试座 翻盖探针老化座 3.2×1.5mm 测试座工厂
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QFN10(3*3)下压弹片测试座 芯片适配座QFN10老化座0.5间距
鸿怡电子主要生产、销售各类IC测试座,IC测试夹具,老化测试座,高频测试座,BGA测试插座,贴片SOP测试插座等.测试座封装含概:BGA,,CSP,PGA,QFN,MLF,LGA,QFP,TSOP,SOP,PLCC,SOJ,TO等,并且可以根据客户需求定制BGA/QFN测试...
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