“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/25SMA/SMB/SMC二极管封装测试座 SMA/SMB/SMC type diode lC test socketSMA/SMB/SMC二极管测试座是一种用于测试和连接SMA、SMB或SMC封装的二极管的插座。 鸿怡电子功率二极管测试座工程师介绍：这些IC测试座通常用于电子测试和制造过程中，以便方便地插入和拔出二极管，并确保良好的接触。它们允许在测试期间对二极...
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/22功率元器件——封装形式： 1. TO封装：TO封装是一种传统的功率元器件封装形式，常见的有TO-92、TO-220和TO-247等。TO封装具有丰富的规格型号，适用于不同功率和电压等级的元器件。它具有良好的散热性能和可靠性，适用于大功率应用场景。TO封装的特点是易于焊接、安装和维修，广泛应用于功率开关、稳压...
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/18PLCC与CLCC的区别:以前仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。 LCC是指无引脚封装，有的也称QFN。（根据鸿怡电子LCC封装系列芯片测试座工程师提供资料参考） 1、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）是一种塑料引脚贴片封装形式。其特点是引脚数量较多，一般为20至84个。PLCC封装芯片的引脚布局呈正方形或矩形，并且引脚...
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/15BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体...
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/10SOT23是一种多用途的表面安装封装(Surface_Mount Package)，用于封装小尺寸的集成电路芯片(IC)。SOT23封装具有3~16个引脚，大多数情况下用于封装小型晶体管、二极管、稳压器、放大器等元件。 1、小型晶体管的封装方式多种多样。其中最常见的是SOT-23封装，尺寸仅为2.9mm × 1.3mm × 1.0mm，适用于体积...
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/08SOT89/353/363/323/223/263等系列老化测试座 Support IGBT MOSFET and Other Function IC： SOT系列老化座:SOT(Small Outline Transistor)类芯片是一种封装形式，常用于集成电路芯片。它是一种小型封装，具有较高的密度和较小的尺寸。SOT类芯片有多种尺寸和引脚数，常见的有SOT-23、SOT-89、SOT-223等。 SOT类芯...
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/04根据鸿怡电子TO封装测试座工程师介绍：TO(Transistor Outline),即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装，后来被借用到光通信中，叫做TO封装，即同轴封装。 1、直插式晶体管外形TO封装插件具有易于安装和维修的优势。由于其引脚直接插入插座，安装非常简便。而且，如果需要更换或维修晶体管，只需将插件从插座...
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/02一、芯片封装 根据鸿怡电子PGA芯片测试座工程师介绍：PGA芯片封装采用了球栅阵列（BGA）技术，通过焊球连接芯片与主板，形成可靠的电连接。相比传统的封装技术，PGA芯片具有更高的密度和更低的传输延迟，使得其在高速通信和计算领域中具备了巨大的优势。 二、特点分析 1. 高性能：PGA芯片采用了先进的多层封装...
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/271.连接方式 FPC连接器采用扁平灵活电路板，通过电镀的接点和导线将电子器件连接在一起。这种连接方式灵活多样，适合于曲面、弯曲和折叠的设计需求。而BTB连接器则采用直插式接插件，通过在两个板子之间插入连接器的引脚实现连接。这种连接方式稳定可靠，适用于高速传输和高密度布线的场合。 2.应用领域 由于FPC连...
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/25eMMC(Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。 eMMC芯片一般为1.8V和3.3V;目前鸿怡电子拥有齐全的 eMMC系列老化测试座，...
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