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搜索:鸿怡电子ic测试座
- [新闻中心]车规级功率单管+IGBT模块全自动老化测试+IC老化测试座:让车辆更加高效可靠2023年10月18日 18:20
- 为了确保汽车的性能和稳定性,车规级功率单管和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的全自动老化测试变得尤为重要。车规级功率单管是一种用于控制电流的设备,可以帮助调节汽车的能效和动力输出。IGBT模块则是一种功率电子设备,可以实现高电压和高电流下的电力转换。这两种设备在汽车电子系统中发挥着关键的作用,因此它们的可靠性和效率对于车辆的运行非常重要。 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:全自动老化测试被广泛应用于汽车制造业。这项测试是通过模拟设备在长时间运行过程中遇到的各种极端环境和
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- [新闻中心]激光探测器件:详解其工作原理和适用场景,封装测试与IC测试座特点2023年09月11日 17:23
- 半导体激光探测器件是一种关键的光电子元器件,是一种小巧而强大的器件,主要被广泛应用于光通信、生物医学和工业检测等领域。在设计和应用激光探测器件时,封装类型的选择以及与之匹配的测试座Socket非常重要。 什么是半导体激光探测器件? 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:半导体激光探测器件(Semiconductor Laser Detector,简称SLD)是一种能够实现激光发射和光电探测功能的器件。其主要由半导体材料构成,具备发射或接收光信号的能力。半导体激光探测器件通过激光
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- [新闻中心]芯片封测:半导体IC测试座在芯片测试中的作用2023年07月28日 14:33
- 芯片封测:半导体IC测试座在芯片测试中的作用 半导体IC测试座是一款测试芯片的设备,它是在半导体制造过程中使用的。它可以检查芯片的各个方面,如电气特性、性能和可靠性。在芯片的生产过程中,测试是非常重要的一步,鸿怡电子IC测试座工程师介绍:IC测试座其实就是一款连接芯片与PCB板的连接适配器,在芯片封测过程中它可以发现潜在的问题并在制造过程的早期进行修复,从而减少了制造成本和不良率。 半导体IC测试座的作用非常重要,因为它可以确保芯片的质量和可靠性。测试座可以检查芯片
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- [新闻中心]芯片测试座工程师带您了解UFS封装芯片测试之UFS测试座socket2023年07月26日 17:03
- 在芯片工艺的不断发展中,UFS(Universal Flash Storage)封装芯片成为当今存储技术领域的重要角色。作为一种新一代存储标准,UFS提供了更高的数据传输速度、更大的存储容量以及更低的能耗。根据鸿怡电子IC测试座工程师在设计和制作UFS测试座socket的开发和生产过程中,对UFS封装芯片进行全面的测试是至关重要的,而UFS测试座socket则是这个过程中必不可少的关键工具。 UFS测试座socket是一种用于连接和测试UFS封装芯片的设备,它扮演着一个桥
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- [新闻中心]一文了解什么是半导体IC芯片引脚导通性测试?2023年07月05日 16:19
- 鸿怡电子IC测试座工程师介绍:在芯片设计和制造过程中,确保芯片引脚的导通性是非常关键的。引脚的导通性是指芯片内部各个部分之间以及芯片与外部设备之间的信号传输通路是否正常。芯片引脚导通性测试是一个必要的步骤,用于验证和检测芯片引脚之间的连接是否正确,以确保芯片的正常工作。本文将详细介绍芯片引脚导通性测试的过程和方法。 芯片引脚导通性测试的目的是检测芯片引脚之间的电气连通是否良好。这个测试可以帮助工程师们确定芯片是否正常,以及在产品中使用期间是否会出现连接问题。芯片引脚连通性测
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- [新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义2023年06月14日 16:46
- 2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样(欢迎对号入座) 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket(如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等) 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8
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- [鸿怡动态]7050(7.0×5.0mm)-4PIN晶振探针老化座2022年11月21日 10:41
- 晶振老化座简介 一、用途:老化座、测试座,对7050(7.0*5.0)的IC芯片进行高低温老化测试 二、适用封装: 7050(7.0*5.0)-4PIN贴片晶振 三、探针结构,接触稳定、体积小。 四、采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长 五、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度,使用寿命(翻盖结构20000次) 六、鸿怡电子可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD档 规格尺寸 一、型号:7050(7.0*5.0)-4PIN 二、脚位:4 三、芯片尺寸:7
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- [鸿怡动态]鸿怡电子IC测试座设计特点2018年12月12日 14:49
- IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。鸿怡电子IC测试座设计特点:我们的IC测试座采用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖,以兼容封装厚度容差。低/中/高性能芯片测试探针高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装最小可测试芯片封装间距低至0.25mm适用于BGA,LGA,MLP,QFP,QFN,TSSOP,WLCSP,CSP,PLCC模组,以及更多的封装类型。顶盖或IC测试座基座可内置散热器基材为高性能的PEEK/Torlo
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- [鸿怡动态]鸿怡电子IC测试座测试探针的特性?2018年09月18日 17:57
- 大家都知道测试探针是IC测试座的重要部件之一,那么它有什么特性呢?下面我们一起来了解一下。 鸿怡电子生产、定制的IC测试座产品,根据探针针头的结构不同,大多采用两种结构的探针,一种是尖头探针,大多用于QFN/QFP/LGA等封装的芯片,可以直接扎在焊盘上。另外一种为爪头探针,适用于BGA类似的球状焊盘点上。爪头包裹住芯片的锡球,使其更良好的接触。 微型双头测试弹簧探针:可减少待测器件上测试球的共面性。适用IC间距:从0.3毫米到1.27毫米 测试弹簧探针长度短 减少电容、电感
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- [鸿怡动态]鸿怡电子IC测试座的优势特点?2018年06月02日 09:57
- IC测试座(测试插座)是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。那么鸿怡电子针对BGA芯片的IC测试座在设计上有什么优势呢?
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