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客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座(带散热)详细信息/Detailed Information

客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座(带散热)

产品名称:BGA324-1.0合金翻盖探针老化座(带散热,耐高温)
适配IC尺寸:外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途:对BGA封装324球芯片进行老化筛选,性能验证。带散热块,可耐高低温
订购热线:13631538587
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客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座(带散热块)


产品名称:BGA324-1.0翻盖探针老化测试座(可耐高低温)

芯片封装:BGA封装,324ball

外形尺寸:19*19mm

间距:1.0mm


产品参数:
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700V@1min;    Dielecteic Withstanding Voltage For 1 Minute AT AC700V
6、接触电阻:≤100mΩ;  
7、绝缘电阻(insulation resistance):1000MΩ Min At DC 500V ;
8、频率≤800MHZ;

9、机械寿命:≥10W次;

BGA324-1.0翻盖探针测试座1

BGA324-1.0翻盖探针测试座2

BGA324-1.0翻盖探针测试座7

BGA324-1.0翻盖探针测试座5


采购:客制品BGA324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座(带散热)

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